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首届中邦(莆田)邦际鞋服财产展览会15日举办

文章作者:  发布日期:2019-11-27 05:45

  莆田网讯 首届中国(莆田)国际鞋服产业博览会暨鞋业创新智造峰会将于11月15日至17日在市会展中心举行。截至目前,已吸引来自德国、意大利、日本、中国台湾地区及大陆主要鞋机、鞋材、模具、成品鞋等150家厂商参展,展览面积达1万平方米。

  本届博览会以“科技创新、智造未来”为主题,以产供销合作共赢为抓手,以产业链深度融合为方向,搭建产业链上下游交流合作平台,推进产业提质增效和升级发展。展会同期将举办鞋业创新智造峰会,围绕产业发展现状与趋势等主题,邀请行业专家进行专题分享,全方位解读鞋业发展方向和方案。(湄洲日报记者)

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